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PCB雙面回焊制程(SMT)簡介電路板組裝技術(shù)，現(xiàn)在業(yè)內(nèi)流行的是全板回流焊接（Reflow），此技術(shù)又可以分為單面板回焊及雙面板回焊。單面回焊使用得比較少，因為雙面回焊可以節(jié)省電路板的空間。雙面回焊需要做兩次的回焊，因為制程上的限制，會出現(xiàn)一些問題，比如板子走到第二次回焊爐時，第一面上面的零件會因為重力關(guān)系而掉落，尤其是板子流到爐子的回焊區(qū)高溫時。

那么，在進(jìn)行雙面回焊制造的時候，應(yīng)該意哪些事項呢？哪些SMD零件應(yīng)該擺在第一面過回焊爐？
首先，比較細(xì)小的零件建議擺放在第一面過回焊爐，因為第一面過回焊爐時PCB的變形量會比較小，錫膏印刷的精度會比較高，所以較是合擺放較細(xì)小的零件。其次，較細(xì)小的零件不會在第二次過回焊爐時有掉落的風(fēng)險。因為第一面的零件在打第二面時會被放至于電路板的底面直接朝下，當(dāng)板子進(jìn)入回焊區(qū)高溫時比較不會因為重量過重而從板子上掉落下來。更多關(guān)于設(shè)計PCB方面歡迎訪問捷配PCB。再次，第一面板子上的零件必須過兩次回焊爐，所以其耐溫必須要可以耐受兩次回焊的溫度，一般的電阻電容通常被要求至少可以過三次回焊高溫，這是為了符合有些板子可能因為維修的關(guān)系，需要重新走一次回焊爐而做的要求。

哪些SMD零件應(yīng)該擺在第二面過回焊爐？
1、大組件或較重的組件應(yīng)擺放在第二面過爐，以避免過爐時零件掉落回焊爐中。LGA、BGA零件應(yīng)盡量擺放在第二面過爐，這樣可以避免第二次過爐時不必要的重新熔錫風(fēng)險，以降低空/假焊的機(jī)會。如果有細(xì)間腳且較小的BGA零件，也可以擺放于第一面過回焊爐，只要能有效避免PCB變形即可。
2、零件不能耐太多次高溫的零件應(yīng)該擺放第二面過回焊爐，這是為了避免零件過太多次高溫而損毀。PIH/PIP的零件也要擺在第二面過爐，除非其焊腳長度不會超出板厚，否則其伸出PCB表面的腳將會與第二面的鋼板產(chǎn)生干涉，會讓第二面錫膏印刷的鋼板無法平貼于PCB，從而造成錫膏印刷異常。
3、某些組件內(nèi)部會有使用焊錫作業(yè)的情形，比如說有LED燈的網(wǎng)線連接器，必須注意這種零件的耐溫能否過兩次回焊爐，如果不行就得放置于第二面打件。只是零件擺放于第二面打件貼片過回焊爐，就表示電路板已經(jīng)過了一次回焊爐高溫的洗禮，這時候的電路板多少已經(jīng)有些翹曲及變形發(fā)生，也就是說錫膏的印刷量及印刷的位置會變得比較難以控制，所以也就容易引起空焊或短路等問題，因此放在第二面過爐的零件，建議盡量不要擺放0201以及細(xì)間腳（fine pitch）零件，BGA也應(yīng)該盡量選擇有較大直徑的錫球。

目前電路板的焊接工藝大致上分可以成全板焊接以及局部焊接，全板焊接又大致分為回流焊接（ReflowSoldering）與波峰焊接（Wave Soldering），而電路板局部焊接則有載具波焊（Carrier Wave Soldering）、選擇性波焊（SelecTIveSoldering）、非接觸式雷射焊接（Laser soldering）等。