特定封裝組裝工藝- 0201組裝工藝

上次講到了03015 組裝工藝 ，今天來講一下0201組裝工藝。      

0201封裝,如圖4-13所示,由于它在工藝性、經濟性方面比01005要好,因此,在手機、平板電腦等便攜產品上得到廣泛應用。

0201標稱封裝尺寸為0.6mm×0.3mm,質量約為0.16mg。

 0201封裝,工藝性遠比01005好,焊盤尺寸一般大于0.25mm×0.30mm,如果采用0.1mm厚的鋼網,其面積比為0.68,能夠較好地滿足焊膏沉積75%以上的要求。

由于尺寸小、質量輕,移位與立碑是組裝最常見的不良,如圖4-14所示。

移位與立碑，原因基本一樣，主要是鋼網開窗比較小，焊膏量變化比較大，容易導致元器件兩焊端的潤濕不同步。

因此，工藝的核心仍然是焊盤設計與焊膏印刷。

1. 焊盤設計

1)焊盤尺寸

0201焊盤的設計，應根據 PCBA 使用的鋼網厚度決定，推薦兩種尺寸，見表 4-2，圖中尺寸代號如圖4-15所示。

表4-2 推薦的0201焊盤尺寸        [單位: mm(mil)]

2)阻焊

0201采用非阻焊定義阻焊設計，為了減少立碑的風險，阻焊開窗應避免改變焊盤尺寸；為了減少錫珠現象，也可以去掉焊盤間的阻焊，如圖4-16所示。

3)大銅皮上焊盤的設計

實驗表明熱容量對焊接缺陷的影響不顯著(設計了三組不同熱容量的焊盤.大銅皮面積是另一焊盤的500、1000、1500倍，試驗表明兩焊盤峰值溫度差在0.4~ 1.6℃)，

但如果兩個焊盤大小不同，如圖4-17所示的那樣影響就比較大了，因此，阻焊定義焊盤不能改變焊盤尺寸，兩端必須一致。

2.相鄰元器件間距設計

 元器件焊盤之間的間隔,受貼裝精度、吸嘴尺寸、橋連最小間隙等限制,如圖4-18所示。為了穩定地進行焊接,0201與相鄰元器件焊盤之間的間隔應>0.3mm。

0201組裝工藝-現場實操說明。

1.焊膏應用

1)鋼網設計

 較厚的鋼網,如0.12mm、0.15mm,都可以滿足印刷的要求,試驗沒有出現印刷不良的問題,但0.15mm厚鋼網,會引發比較多的組裝缺陷。這是因為較厚的焊膏,熔化后會使元器件浮起，容易引起移位與立碑。

鋼網的開口方式有內削或外移，對組裝缺陷影響不顯著。

2)焊膏組分

 焊膏的熔化溫度范圍，對立碑形成有重要影響。一般而言，非共晶的焊膏比共晶焊膏利于減少立碑缺陷。工程上可以臨時采用混合焊膏的方式進行緊急救火，比如把Sn62/Pb36/Ag2與Sn63/Pb37混合。

2.貼裝

 由于0201非常小和輕,在元器件拾取過程中很容易吸偏,應采用雙通道的吸嘴阻止元器件傾斜,如圖4-19所示。應采用塑料編帶的專用包裝，因為紙帶元器件腔尺寸精度相對比較低，容易引起元器件吸附偏斜問題。

3.再流焊接

 0201立碑的一個重要原因是其兩個焊端的初始潤濕不一致。這是由于兩焊端的溫度和潤濕性不同所引起的。

僅再流焊接而言,采用氮氣氣氛焊接,有助于減少0201兩端的潤濕不一致。