貼片工藝控制-貼片

    貼片不良主要有偏斜、移位、翻轉(zhuǎn)、立片、漏貼、損傷、拋料，這些往往與貼片機(jī)
的調(diào)試、操作、維護(hù)有關(guān)。因此，貼片工藝的核心就是如何正確地使用貼片機(jī)。
如大型元器件的移位,通常與PCB工作臺(tái)的下移速度有關(guān),圖3-31所示的案例
就是因?yàn)槠湎陆邓俣冗^(guò)快而造成的。

現(xiàn)代貼片機(jī)的設(shè)計(jì)已經(jīng)非常完善,大部分的貼片不良主要與PCB的變形和貼片Z向行程控制有關(guān)。

現(xiàn)代貼片機(jī)對(duì)貼片Z向行程的控制,主要有兩類(lèi):壓力式和行程式。

前者依靠壓力進(jìn)行行程控制，后者依靠彈簧緩沖。不管哪種類(lèi)型，其調(diào)節(jié)的范圍都有限。
如果PCB上弓,一般不會(huì)有問(wèn)題,但如果下凹,將可能引起偏斜、移位、翻轉(zhuǎn)
等不良,如圖3-32所示。此圖是筆者專(zhuān)門(mén)就PCB變形對(duì)貼片質(zhì)量的影響所做的
試驗(yàn)記錄圖片,從中可以了解到,如果PCB下凹的絕對(duì)距離超過(guò)0.5mm將會(huì)引
起貼片不良。這個(gè)數(shù)據(jù)與大多數(shù)貼片機(jī)對(duì)PCB的翹曲要求是一致的,如翹曲幅度
應(yīng)小于+1.5/-0.5mm。

因此,貼片工藝控制的重點(diǎn)就是做好PCB 的支撐、設(shè)置好Z向行程。