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2023/11/1 18:01:18
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BGA（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝形式，
其焊點以圓形或柱形的焊球陣列形式排列在芯片的底部，焊球通過回流焊工藝與PCB焊盤連接在一起。
BGA封裝具有體積小、密度高、散熱性能好等優點，在消費電子、通信設備、工業控制等領域得到廣泛應用。
BGA返修是指在BGA器件發生故障時，將其從PCB上拆卸下來，然后重新焊接到PCB上的過程。
BGA返修是一項復雜的工藝，需要嚴格遵循相應的流程和操作規范，才能保證焊接質量。
1. 準備
· 烘干：將電路板和芯片烘干，去除水分，防止返修過程中產生氣泡或開路等缺陷。
· 產品保護：將電路板上易受熱損壞的元件進行保護，例如塑料件、LED、電池等。
· 噴嘴和支撐的準備：根據電路板的尺寸和厚度選擇合適的噴嘴和支撐，防止電路板變形。
· 拆卸/焊接曲線：根據芯片的類型和規格選擇合適的拆卸/焊接曲線，防止芯片或電路板損壞。
2. 拆卸
· 選擇合適的溫度曲線，將BGA器件從電路板上拆卸下來。
· 清理焊盤：去除電路板上殘留的焊錫膏和焊球。
3. 植球
· 選擇合適的錫球和輔料，將錫球植入BGA器件的焊盤上。
4. 焊接
· 選擇合適的輔料，將BGA器件焊接到電路板上。
5. 檢測
· 使用X射線檢測，確保焊接質量合格。
BGA返修過程中可能會遇到以下常見問題：
· 芯片翹曲：拆卸、焊盤清理、植球時控制溫度和時間，防止芯片過熱變形。
· PCB翹曲：降低溫度、提高底部加熱溫度，注意支撐位置和高度，防止PCB變形。
· 焊接開路：檢查焊接曲線、輔料、烘干、共面性，確保焊接質量合格。
· 焊接短路：檢查網板開孔、烘干、阻焊膜、溫度曲線，防止焊接短路。
· 嚴格遵循返修流程和操作規范，防止返修失敗。
· 使用合適的設備和材料，確保焊接質量。
· 熟悉BGA返修常見問題，做好應對措施。
BGA返修是一項復雜的工藝，需要掌握一定的技能和經驗。
在返修過程中，要嚴格遵循相應的流程和操作規范，并注意防止常見問題的發生，才能保證焊接質量。
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