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2023/11/3 17:22:18
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SPI檢測(cè)原理在SMT組裝中被廣泛采用，用于驗(yàn)證焊盤上的錫膏印刷是否準(zhǔn)確。
SPI檢測(cè)有助于發(fā)現(xiàn)以下焊膏印刷中的缺陷：
1、錫膏空洞： 意味著錫膏沒有充分填充焊盤，可能導(dǎo)致焊接不牢固。
2、錫膏橋接： 意味著錫膏在不應(yīng)連接的焊盤之間形成橋接，可能導(dǎo)致短路問題。
3、錫膏偏移： 表示錫膏未正確印刷在焊盤上，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)不良。
SPI檢測(cè)可采用以下幾種方法：
1、光學(xué)SPI檢測(cè)： 使用攝像頭檢查錫膏的形狀和大小，通過拍攝焊盤上的錫膏圖像來生成三維圖像。
2、X射線SPI檢測(cè)： 利用X射線檢查錫膏的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，以便查看錫膏的空洞和橋接等問題。
3、3D SPI檢測(cè)： 利用相位調(diào)制輪廓測(cè)量（PMP）或激光三角測(cè)量技術(shù)創(chuàng)建錫膏的三維圖像。
1、PCB放置在SPI檢測(cè)機(jī)上。
2、攝像頭從不同角度拍攝焊盤上的錫膏。
3、對(duì)這些圖像進(jìn)行疊加處理，生成錫膏的三維圖像。
4、使用圖像處理技術(shù)檢測(cè)錫膏的缺陷。
1、PCB放置在SPI檢測(cè)機(jī)上。
2、X射線穿透焊盤上的錫膏。
3、探測(cè)器接收X射線。
4、使用圖像處理技術(shù)檢測(cè)錫膏的缺陷。
3D SPI檢測(cè)原理：
1、PCB放置在SPI檢測(cè)機(jī)上。
2、PMP或激光三角測(cè)量技術(shù)用于創(chuàng)建錫膏的三維圖像。
3、使用圖像處理技術(shù)檢測(cè)錫膏的缺陷。
SPI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)包括提高SMT組裝的質(zhì)量、降低不良率，從而節(jié)省成本，并提高生產(chǎn)效率。
它有助于及早發(fā)現(xiàn)并糾正問題，確保電子設(shè)備的可靠性和性能。
然而，SPI檢測(cè)的缺點(diǎn)是需要專業(yè)人員操作，而且有一些SPI機(jī)器維護(hù)成本高，以及對(duì)PCB表面平整度的較高要求。
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